CPM产品系列
CPM1080 全自动
压缩成形封装设备
【特点】
- 合适12英尺(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP树脂胶挤压成型
- 业内人士首台可同一时间解决粒状/固体树酯的机器
- 能分属翘曲比较严重与较大的原材料的搬运工工(人员配备本厂家种植的搬运工工机人)
- 选取破乳膜的预切剪模式
- 1次挤压铸造的分割膜的安全使用水量能减少约25%(与本集团公司厂品对比)
- 零废置物 ，保证干净的加工周围必一运动(B-Sports)官方网站
CPM1080 半自动
解压缩冷冲压封裝系统
- 适宜12屏幕尺寸(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP硅橡胶挤压成型
- 的基板由控制工作员全系统手动配置 ，树脂材料向模内系统手动供应的半系统手动门焊机
- 业内人士首台可直接怎样粒状/液体状态硅橡胶的装置
- 采用了区分膜的预抗拉办法
- 1次挤压成型的溶合膜的操作量能缩减约25%(与本品牌品牌很)
- 零丢弃物 ，改变洁净车间的生产销售环镜
CPM1080 手动
缩小轧制封裝的设备
- 比较适合12屏幕尺寸(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP硅胶粘合剂定型
- 最合适多产品少自定义加工或备样试制品
- 零垃圾物 ，满足整洁的的生产现场管理
CPM1180 全自动
压缩成注射成型芯片封装装备
- 行业内首推 ，达到很大中型基钢板的全自己封装形式成型法
- 在超小型的基板的冷冲压体现划的时代的制造费削减
- 可相关联基材厚度660mm X 620mm或·晶圆厚度为18"(φ450mm)的光敏树脂二极管封装
- 零废渣物 ，满足是否干净的的生产区域必一运动(B-Sports)官方网站
CPM1180 半自动
再压缩挤压成型二极管封装系统
【特性】
- 顺利通过巨中大型基钢板的轧制做到划新时代的费用消减
- 的基板由基本操作者清理制定 ，硅橡胶向模内电脑系统自动市场均衡的半电脑系统自动车型
- 可封口长度为660mm X 620mm·晶圆长度18"(φ450mm)的基材
- 零废旧物 ，保证无尘室的加工周围必一运动(B-Sports)官方网站
CPM1180 手动
文件压缩挤压铸造封装形式机
- 凭借超级大一些的的基板的成型法进行划21世纪的成本费用下降
- 是和多品类少批处理研发或试做合格品的手动挡舱位
- 可芯片封装寸尺为660mm X 620mm·晶圆寸尺18"(φ450mm)的的基板
- 零固废物 ，进行净化后的的生产加工生态
