塑封设备
模塑设备
借助不饱和树脂包封使半导体材料设备与其他电绝缘带的塑封加工工艺 ，是保障半导体材料设备稳定性所无可或缺的高技术 。本工厂市场食品为transfer具体方法的Molding机器(即塑封机器) ，它在将外溢性环氧环氧硅橡胶从浇口获取半导行业芯片材料仪器基带心片外围 ，并使其固有才能具备保护的基带心片的的功效 。最后 ，本工厂还研发培训和市场分为compression缩小具体方法的塑封机器 ，该机器分为将半导行业芯片材料仪器基带心片浸到之前煤气的外溢性环氧环氧硅橡胶内开始环氧环氧硅橡胶固有的具体方法 。半导行业芯片材料仪器研发商寄还望于在的框架与的基板尺寸的大化来的提升加工质量 ，并反复缩减加工价格 。针对于半导行业芯片材料仪器的塑封工艺技术来说一 ，必须回应某种意义半导行业芯片材料仪器食品的超溥型、高强度甚至超厚马力配件或模组的塑封需要 。而本工厂的塑封机器能充分满足用户的多种必须 。产品介绍
| 压缩成形塑封设备 | 注塑成形封装设备 | 切割分选一体机 | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
CPM | PMC | LCM | FFT | YPM | Y1R | Y1E | YLC | FMS | PSS | PSE | |||||
| CPM1080 | CPM1180 | PMC2030-D | LCM1010 | FFT1030G FFT1030W | YPM1180 | YPM1120 | YPM1080-SP | YPM1080-EP | Y1R1060 | Y1E4120 | YLC2120 | FMS3020 | PSS1020 | PSE1020 | |
MAP-BGA | - | - | ● | - | - | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | - | - |
PBGA | - | - | - | - | - | ● | ● | - | - | ● | ● | ● | - | - | - |
MAP-QFN | - | - | ● | - | - | ● | ● | - | - | ● | ● | ● | ● | - | - |
单面QFN(长方形偏平无引脚二极管封装) | - | - | - | - | - | ● | ● | - | - | ● | ● | ● | - | - | - |
QFP/SOP/DIP | - | - | - | - | - | ● | ● | - | - | ● | ● | ● | - | - | - |
晶圆(WLP) | ● | ● 可相应的很大柔性板 | - | ● | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ● | ● |
开关按钮(PLP) | ● | ● 可相关联巨大柔性板 | ● | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ● | ● |
效率半导体行业 | - | - | - | - | - | ● | ● | - | - | ● | ● | ● | - | - | - |
感知器信息模块服务 | - | - | ● | - | - | ● | ● | - | ● | - | - | - | - | - | - |
LED | - | - | - | ● | ● | ● | ● | - | - | - | - | - | - | - | - |
