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塑封系统
为使半导体与外部电气绝缘 ,会采用树脂进行封装 ,这一模塑技术是为确保半导体可靠性不可或缺的一环 。
CPM全系列
PMC系列产品
LCM品类
FFT产品系列
YPM系统
Y1R系
Y1E系列表
YLC类型
转移膜
超必一运动(B-Sports)官方网站模具
本公司作为半导体等电子零件树脂封装技术的领头企业 ,向市场供应了大量超必一运动(B-Sports)官方网站模具 ,赢得了客户的高度评价 。
切割分选一体机
本公司在成型设备的主要功能方面 ,已实现了切片机与分拣机的自主开发 。
FMS系
售后服务
TEN-System通过IoT与Web系统为TSS提供全方位的支持 ,确保服务准确迅速 。
必一运动(B-Sports)官方网站 销售与收购
不仅在全球市场中进行贸易 ,还承接买卖必一运动(B-Sports)官方网站所需的“收购”、“翻新”、“销售”与“售后服务”等一系列业务 。
新事业
TOWA的高精度加工技术可满足客户的各种需求! ! 为您提供符合质量和成本要求的******加工方案! !
THPL-CBN立铣刀系列
本公司的CBN立铣刀诞生自日积月累的超必一运动(B-Sports)官方网站模具生产技术 ,不仅精度高 ,耐磨损性优良 ,并且使用寿命长 。
CBN圆弧立镗刀
CBN球头立立铣刀
CBN圆锥形立铣刀盘(刻印专用的)
CBN长颈圆鼻/长颈球头立立铣刀
CBN抛光处理球头立车刀
CBN拋光圆鼻立镗刀
CBN圆鼻立铣刀盘 5、6刃/中径 φ4.0〜6.0
THPL-CBN立立铣刀 with BANCERA
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CBN锥形立铣刀(刻印专用)
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CBN抛光球头立铣刀
CBN抛光圆鼻立铣刀
CBN圆鼻立铣刀 5、6刃/中径 φ4.0〜6.0
THPL-CBN立铣刀 with BANCERA
本公司立铣刀的特点
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切工分选一梯机
切割分选一体机
本企业个性化开发设计制成切除分选三合一机主要基本功能的切除双引擎与分选机 。公司的推行了将压铸塑压各类文件压缩塑压后的商品实施激光切工分选的PKG激光切工分选整体机 。该设配采用了自产激光切工双引擎及高产稳掉落的分选机购 ,能需求的客户增长制作利用率的必须 。
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