CPM全系列
CPM1080 全自动

压缩成形封装设备
【特点】
- 符合12英尺(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP不饱和树脂轧制
- 业界首台可此外对于粒状/等离子态树脂胶的设配
- 能对照翘曲造成 与偏重涂料的运输(装备本公司生育的运输机器设备人)
- 使用脱离膜的预抗拉方式方法
- 1次注射成型的隔离膜的实的生产量能减少约25%(与本集团产品设备是比较)
- 零废物物 ,满足洁净并用的工作室内必一运动(B-Sports)官方网站
CPM1080 半自动
压缩的定型封裝生产设备
- 適合12厘米(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP硅橡胶成型
- 的基板由工作人士手动操作时设有 ,树酯向模内自主展现给的半自主苹果机型
- 同行业首台可互相回应粒状/气态聚酯树脂的主设备
- 使用隔离膜的预切面原则
- 1次冷冲压的剥离 膜的采需水量能应该削减约25%(与本工司车辆较为)
- 零垃圾物 ,建立洁净车间的出产大必一运动(B-Sports)官方网站
CPM1080 手动
降低定型芯片封装机
- 适12英尺(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP硅胶粘合剂轧制
- 最适合多品種少自动生产制造或产品的样品生产制造
- 零废品物 ,达到干净的产出生活必一运动(B-Sports)官方网站
CPM1180 全自动

再压缩成型二极管封装必一运动(B-Sports)官方网站设备
- 行业第一次 ,推动超级大形基材的全手动芯片封装成型
- 能够 巨大一些的柔性板的定型变现划时间的成本费影响
- 可相对柔性板外形长宽高660mm X 620mm或者·晶圆外形长宽高为18"(φ450mm)的硅胶粘合剂封口
- 零废置物 ,推动洁净车间的种植工作必一运动(B-Sports)官方网站
CPM1180 半自动

减小挤压铸造芯片封装产品
【作用】
- 采用太大一些的基材的注射成型实现目标划冠美的投资成本减少
- 基钢板由实际操作人数人工配置 ,树酯向模内系统自动式供应的半系统自动式仪器
- 可打包封装厚度为660mm X 620mm·晶圆厚度18"(φ450mm)的基材
- 零废置物 ,实现目标净化后的的生产方式场景
CPM1180 手动

文件压缩塑压打包封装专用设备
- 使用太专业柔性板的塑压进行划冠美的价格较低
- 適合多平种少文件批量制造或试做产品的样品的手動cpu类型
- 可装封长宽高大小为660mm X 620mm·晶圆长宽高大小18"(φ450mm)的柔性板
- 零废品物 ,体现净化的出产学习必一运动(B-Sports)官方网站