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CPM全系列
CPM1080 全自动

压缩成形封装设备

    


【特点】

  • 符合12英尺(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP不饱和树脂轧制
  • 业界首台可此外对于粒状/等离子态树脂胶的设配
  • 能对照翘曲造成 与偏重涂料的运输(装备本公司生育的运输机器设备人)
  • 使用脱离膜的预抗拉方式方法
  • 1次注射成型的隔离膜的实的生产量能减少约25%(与本集团产品设备是比较)
  • 零废物物  ,满足洁净并用的工作室内必一运动(B-Sports)官方网站
CPM1080 半自动
压缩的定型封裝生产设备

    


【特征】
  • 適合12厘米(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP硅橡胶成型
  • 的基板由工作人士手动操作时设有  ,树酯向模内自主展现给的半自主苹果机型
  • 同行业首台可互相回应粒状/气态聚酯树脂的主设备
  • 使用隔离膜的预切面原则
  • 1次冷冲压的剥离 膜的采需水量能应该削减约25%(与本工司车辆较为)
  • 零垃圾物  ,建立洁净车间的出产大必一运动(B-Sports)官方网站
CPM1080 手动
降低定型芯片封装机

    

【性能】
  • 适12英尺(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP硅胶粘合剂轧制
  • 最适合多品種少自动生产制造或产品的样品生产制造
  • 零废品物  ,达到干净的产出生活必一运动(B-Sports)官方网站
CPM1180 全自动
再压缩成型二极管封装必一运动(B-Sports)官方网站设备

    


【特征 】
  • 行业第一次  ,推动超级大形基材的全手动芯片封装成型
  • 能够 巨大一些的柔性板的定型变现划时间的成本费影响
  • 可相对柔性板外形长宽高660mm X 620mm或者·晶圆外形长宽高为18"(φ450mm)的硅胶粘合剂封口
  • 零废置物  ,推动洁净车间的种植工作必一运动(B-Sports)官方网站
CPM1180 半自动
减小挤压铸造芯片封装产品

    


【作用】

  • 采用太大一些的基材的注射成型实现目标划冠美的投资成本减少
  • 基钢板由实际操作人数人工配置  ,树酯向模内系统自动式供应的半系统自动式仪器
  • 可打包封装厚度为660mm X 620mm·晶圆厚度18"(φ450mm)的基材
  • 零废置物  ,实现目标净化后的的生产方式场景
CPM1180 手动
文件压缩塑压打包封装专用设备

    


【基本特征】
  • 使用太专业柔性板的塑压进行划冠美的价格较低
  • 適合多平种少文件批量制造或试做产品的样品的手動cpu类型
  • 可装封长宽高大小为660mm X 620mm·晶圆长宽高大小18"(φ450mm)的柔性板
  • 零废品物  ,体现净化的出产学习必一运动(B-Sports)官方网站