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LCM产品系列
LCM1010 全自动机型
缩减成型法芯片封装专用设备

  


【显著特点】

  • 运用TOWA个性的压缩成挤压铸造技术设备
  • 最合适LED大规模量种植的全自己封装类型专用设备
  • 一般可添置4个模组
  • 冷冲压后的透镜的样子平衡、同样性好、精确性高
  • 零固体废弃物物  ,运维了保养的制作生态必一运动(B-Sports)官方网站
LCM1010 半自动机型
压缩成热挤压封装类型设备

  

【共同点】

  • 偏向多品类多(少)自定义制造包装机的最适化LED半自行装置设备
  • 选用TOWA有趣的压解轧制能力
  • 最符合LED的一批量化生产的
  • 最久可加建4个模组
  • 挤压成型后的透镜样式形态稳定可靠、一直性好、计算精高
  • 基材由实操者手动式设施  ,压铸模具内的热熔胶自动式市场机制
  • 零废料物  ,维护了洗涤的的生产生态必一运动(B-Sports)官方网站
LCM1010 手动机型
缩小成型二极管封装机

  

【特殊性】

  • 最最合适LED的研发和风险评估的自动改手动机种
  • 采用了TOWA奇特的挤压挤压成型技术设备
LCM1010L 全自动机型
压缩的挤压成型封装类型机械设备

  

【优势】

  • 采用了TOWA显著的压缩成挤压成型能力
  • 适当最大自主LED芯片封装的全自主苹果机型
  • 可相应较大型基钢板150mm X 150mm(6寸大 X 6寸大)
  • 数量最多可升级改造4个模组
  • 定型后的透镜造型可靠、不同性好、必一运动(B-Sports)官方网站度较高
  • 零废料物  ,维护保养了洁净的产必一运动(B-Sports)官方网站作必一运动(B-Sports)官方网站
LCM1030 半自动机型
挤压热挤压装封机械

   

【优势】

  • 选择TOWA奇特的压解成型法科技
  • 适用多地量LED二极管封装的半自主cpu型号
  • 最常可设立3个模组
  • 可相当于含荧光粉的不饱和树脂成型、8"晶圆级成型还有超大型基钢板100mm X 300mm的成型 。
  • 轧制后的透镜线条安稳、相符性好、精确值高
  • 基钢板由的操作职工手動配置  ,模貝内的热熔胶自动式市场机制
  • 零丢弃物  ,定期维护了便于的产量的必一运动(B-Sports)官方网站