LCM产品系列
LCM1010 全自动机型

缩减成型法芯片封装专用设备
【显著特点】
- 运用TOWA个性的压缩成挤压铸造技术设备
- 最合适LED大规模量种植的全自己封装类型专用设备
- 一般可添置4个模组
- 冷冲压后的透镜的样子平衡、同样性好、精确性高
- 零固体废弃物物 ,运维了保养的制作生态必一运动(B-Sports)官方网站
LCM1010 半自动机型

压缩成热挤压封装类型设备
【共同点】
- 偏向多品类多(少)自定义制造包装机的最适化LED半自行装置设备
- 选用TOWA有趣的压解轧制能力
- 最符合LED的一批量化生产的
- 最久可加建4个模组
- 挤压成型后的透镜样式形态稳定可靠、一直性好、计算精高
- 基材由实操者手动式设施 ,压铸模具内的热熔胶自动式市场机制
- 零废料物 ,维护了洗涤的的生产生态必一运动(B-Sports)官方网站
LCM1010 手动机型

缩小成型二极管封装机
【特殊性】
- 最最合适LED的研发和风险评估的自动改手动机种
- 采用了TOWA奇特的挤压挤压成型技术设备
LCM1010L 全自动机型

压缩的挤压成型封装类型机械设备
【优势】
- 采用了TOWA显著的压缩成挤压成型能力
- 适当最大自主LED芯片封装的全自主苹果机型
- 可相应较大型基钢板150mm X 150mm(6寸大 X 6寸大)
- 数量最多可升级改造4个模组
- 定型后的透镜造型可靠、不同性好、必一运动(B-Sports)官方网站度较高
- 零废料物 ,维护保养了洁净的产必一运动(B-Sports)官方网站作必一运动(B-Sports)官方网站
LCM1030 半自动机型

挤压热挤压装封机械
【优势】
- 选择TOWA奇特的压解成型法科技
- 适用多地量LED二极管封装的半自主cpu型号
- 最常可设立3个模组
- 可相当于含荧光粉的不饱和树脂成型、8"晶圆级成型还有超大型基钢板100mm X 300mm的成型 。
- 轧制后的透镜线条安稳、相符性好、精确值高
- 基钢板由的操作职工手動配置 ,模貝内的热熔胶自动式市场机制
- 零丢弃物 ,定期维护了便于的产量的必一运动(B-Sports)官方网站